标签: CMP抛光垫
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破局“卡脖子”：济南成光制CMP抛光垫国产化进程中的技术攻坚与市场蓝海
本文深度剖析济南成光制在CMP抛光垫这一半导体核心耗材领域的国产化突围之路。文章聚焦于抛光垫制造所涉及的精密设备制造与材料科学等关键技术难点，分析其如何突破国外垄断。同时，结合国内半导体产业蓬勃发展的背景，展望CMP抛光垫在集成电路、先进封装等领域的广阔市场应用前景，为关注工业机械与设备国产化的从业
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